Digitale und 3D-gedruckte Elektronik: Technologien und Anwendungen

TechBlicks Veranstaltung am 29.-30. März 2023 konzentriert sich auf alle Technologie- und Anwendung Aspekte der digitalen und 3D-additiven Fertigungselektronik. Es ist eine einzigartige kuratierte Veranstaltung, die das gesamte Spektrum der Fertigungstechnologien, Grenzinnovationen und bestehende sowie aufkommende Anwendungen aus aller Welt abdeckt. 

Auf der Technologieseite werden wir alle Schlüsseltechnologien der Gegenwart und Zukunft behandeln, einschließlich Tintenstrahldruck, Mikrodispensing, Direktverdrahtung, Direktbeschichtung, Aerosol, Jetting und Sprühen, Aerosol, elektrohydrodynamisches Drucken, laserinduzierten Vorwärtsübertragung usw.

Die Technologie wird sowohl für flaches 2D, 2,5D als auch für freie Form 3D-Drucke auf komplexen 3D-Objekten behandelt. Die Agenda umfasst den Druck aller Arten funktionaler Materialien, einschließlich leitfähiger Materialien, Keramiken, Quantenpunkte, OLEDs, Hochfrequenz-Isolatoren, 

PEDOT, organisches Halbleitermaterial, Lötresist, hochviskose Pasten und vieles mehr.

Auf der Anwendungsebene wollen wir die wichtigsten bestehenden und aufkommenden Anwendungen abdecken, einschließlich Photovoltaik, mmWave-Geräte, OLEDs, QD-OLED, QLEDs, Photodetektoren und LEDs, Quantenpunkte, Antennen, funktionale 3D-Geräte, Schaltungen, Leiterplatten, EMI-Abschirmung, Halbleiterverpackung, microLEDs, Batterien und mehr. 

Diese Konferenz konzentriert sich auch auf die Weiterentwicklung der Kunst, die Überwindung langjähriger technischer Einschränkungen und die Förderung der Fertigungstechnologien. Es ist eine Veranstaltung, die man nicht verpassen sollte, für alle, die an digitaler und 3D-additiver Fertigung von Elektronik interessiert sind.

Themen: Tintenstrahldruck | Aerosol | Elektrohydrodynamisches Drucken | Fortschrittliches Dispensing | 3D-Druck | LIFT | MID | LDS | Selektives Plasma | Digitalbeschichtung | Direktverdrahtung | Robotikplattformen | Tintenauslassfreier Druck | Pfadplanung und Steuerung | Selektives Jetting | Beleuchtung | 3D-gedruckte Elektronik | Leiterplattenproduktion | Halbleiterverpackung | EMI-Abschirmung | Mikrowellen- und mmWave-Geräte | Halbleiterproduktion | Photovoltaik | Photodetektoren | Quantenpunkte | QLEDs | OLED-QLED | MicroLEDs | Schaltungs- und/oder Leiterplatten-Design und -Prototyping | Keramik (HTCC/LTCC) | Batterien | und vieles mehr