Цифрова та 3D-друкована електроніка: технології та застосування

Захід TechBlick 29-30 березня 2023 року зосереджений на всіх технологічних та застосовних аспектах цифрового та 3D додаткового виробництва електроніки. Це унікальна кураторська подія, яка охоплює повний спектр технологій виробництва, передові інновації та існуючі й нові застосування з усього світу. Захід унікально об'єднує постачальників матеріалів, розробників технологій, виробників обладнання та OEM. 

З технологічної сторони ми охопимо всі ключові технології сучасності та майбутнього, включаючи струменеву друк, мікродиспансеризацію, пряме з'єднання, пряме покриття, аерозоль, струменеву та розпилювальну технології, аерозоль, електрохідродинамічний друк, лазерне передове перенесення тощо.

Технології будуть розглянуті для як плоского 2D, 2.5, так і вільної форми 3D друку на складних 3D об'єктах. Програма охоплює друк усіх видів функціональних матеріалів, включаючи провідні матеріали, кераміку, квантові точки, OLED, високочастотні ізолятори, 

PEDOT, органічний напівпровідник, паяльний резистор, пасти з високою в'язкістю та багато іншого.

З застосовної сторони ми прагнемо охопити більшість ключових існуючих та нових застосувань, включаючи фотогальваніку, mmWave пристрої, OLED, QD-OLED, QLED, фотодетектори та світлодіоди, квантові точки, антени, функціональні 3D пристрої, схеми, друковані платки, екранування EMI, пакування напівпровідників, microLED, батареї та інше. 

Ця конференція також зосереджена на просуванні мистецтва, подоланні довгострокових технічних обмежень та розвитку технологій виробництва. Це обов'язкова подія для тих, хто цікавиться цифровим та 3D додатковим виробництвом електроніки.

Теми: струменевий друк | аерозоль | електрохідродинамічний друк | передове диспансеризація | 3D друк | LIFT | MID | LDS | селективний плазмовий | цифрове покриття | пряме з'єднання | роботизовані платформи | друк без чорнил | планування та контроль шляху | селективне струменеве друкування | освітлення | 3D друкована електроніка | виробництво друкованих плат | пакування напівпровідників | екранування EMI | мікрохвильові та mmWave пристрої | виробництво напівпровідників | фотогальваніка | фотодетектори | квантові точки | QLEDs | OLED-QLED | microLEDs | дизайн та прототипування схем і/або друкованих плат | кераміка (HTCC/LTCC) | батареї | та багато іншого