数字化与3D打印电子技术：技术与应用

TechBlick在2023年3月29日至30日的活动聚焦于数字和3D添加制造电子技术及应用的各个方面。它是一个独特的策划活动，涵盖制造技术的全谱、前沿创新以及来自世界各地的现有和新兴应用。该活动独特地汇集了材料供应商、技术开发商、设备制造商和OEM。. 

在技术方面，我们将涵盖当前和未来的所有关键技术，包括喷墨、微分配、直接布线、直接镀层、气溶胶、喷射和喷涂、气溶胶、电流流体动力学打印、激光诱导正向转移等。.

这些技术将涵盖平面2D、2.5甚至复杂3D对象的自由形态3D打印。议程将包括所有类型的功能材料的打印，包括导电材料、陶瓷、量子点、OLED、高频绝缘体、, 

PEDOT、有机半导体、焊料阻挡剂、高粘度糊状物等。.

在应用方面，我们旨在涵盖大多数关键的现有和新兴应用，包括光伏、毫米波设备、OLED、QLED、光电探测器和LED、量子点、天线、功能性3D设备、电路、PCB、电磁干扰屏蔽、半导体封装、微型LED、电池等。. 

本次会议还专注于推动技术进步，解决长期存在的技术限制，并推动制造技术的发展。对于对数字和3D电子制造感兴趣的专业人士来说，这是一个必参加的活动。.

主题：喷墨 | 气溶胶 | 电流流体动力学打印 | 高级分配 | 3D打印 | LIFT | MID | LDS | 选择性等离子体 | 数字镀层 | 直接线 | 机器人平台 | 无墨水打印 | 路径规划与控制 | 选择性喷射 | 照明 | 3D打印电子产品 | PCB生产 | 半导体封装 | EMI屏蔽 | 微波和毫米波设备 | 半导体生产 | 光伏 | 光电探测器 | 量子点 | QLED | OLED-QLED | 微型LED | 电路和/或PCB设计与原型制作 | 陶瓷（HTCC/LTCC） | 电池 | 以及更多